1、元件系用双股绕线网缠绕在一块绝缘基板上.
2、特殊的剥离设计, 单面受力,保证不会因拉力过大对玻璃基板产生致命的损坏.
3、在硅基板上使用了均匀、应变的外延SiGe薄膜.
4、全部细胞都附着到基板, 而有些细胞,不到达表面.
5、采用 微细 雾化喷射沉积直写的方法在陶瓷基板上制备银 厚膜 导体.